“无封装”真的是无封装吗？对此，今年关于LED芯片“无封装”的讨论非常之多，似有一统江湖，一剑封喉的态势。假如真的没有封装了，谁是真正的受益者？LED芯片生产商和LED封装生产商以及LED灯具生产商吗？
LED经过数十年的发展，它已经形成了一个系统的工程，而且是构建成为完整的生态系统！像“芯片”就是决定初始亮度与光效，“荧光粉”是激发芯片，决定光色与色点稳定性等，而“封装”工艺是进一步来保护芯片与荧光粉，实现电学控制，达到更好的光学控制，提高散热，并决定LED器件寿命的主因，它们已经形成了一个很好的生态系统。而“无封装”技术就相当于已经把这个生态系统破坏掉了！
作为LED芯片国际领先企业，科锐（CREE）中国市场推广部总监林铁在中国LED照明产业网举办的“解密LED未来技术与应用四大谜团（深圳）研讨会”上指出，“无封装”或“免封装”是一种歪称，“芯片级封装”（Chip Scale Package）才是真名。
国家相关的行业机构花费大量的精力规范LED新术语，然而我们现在再造一些不太准确的新名词加以推广，最后又反过来投入更大的精力把它纠正过来，这是不是在浪费我们宝贵的社会公共资源呢？
所谓的“无封装”是指去除了金线和支架，这些在一定程度上可降低成本。可带来的后果呢？牺牲了原有成熟工艺的简易性，增加芯片制成复杂程度，不利于生产良率；原有生产设备不适用；增加了新设备购置成本，并要摸索新的工艺。
生产良率的影响，一定程度抵消成本优势；与现有产业生态链的不完全兼容，要购置新的设备、摸索新的工艺、培训新的技能。资源投入和时间成本均较高，一定程度也将抵消成本优势。因此，LED芯片不可能真正实现“无封装”。
飞利浦Lumileds市场总监周学军对此表示，事实上，目前还没有看到严格意义上的无封装LED发光器件。在优化器件的封装过程中，出现新的不同于传统封装的结构是很正常的一种进化。
上海鼎晖科技股份有限公司董事长李建胜先生讲道，无封装的命题本身就是个谬论，无封装实际上是无金线封装，它只是少了一道金线封装的工艺而已。
晶科电子有限公司总裁助理陈海英博士表示“无封装”技术跟传统的封装有一些差异，是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作，把封装的一些步骤结合到芯片工艺上，是芯片技术与封装技术很好的整合。
假如真的没有封装了，谁是真正的受益者？LED芯片生产商和LED封装生产商以及LED灯具生产商吗？答案是否定的，因为整个LED生态系统都是唇齿相依的，假如真的没有封装了！LED中上游只剩下一个半导体制成了，然而假如是半导体IC领域国际超级巨头，凭借他们现有的资金技术以及规模上面的全面不对称优势，可以很轻松的干掉LED芯片生产商，完成对LED中下游的垄断，掌握主动定价权。
所以，LED芯片的制成要与现有产业链生态系统相和谐，而不是鼓吹“无封装”，试图推到现有，重新来过。
责任编辑：YL 来源：华强LED网
