散热，大功率LED应用难题

今天的LED照明应用已经十分普遍，其节能，长寿，响应快，无频闪、体积小，无污染，外形设计制造多变等诸多优点已经逐渐深入到广大消费者内心。大功率LED灯在LED照明的应用中占有不可忽视的地位。但是散热却成了制约大功率LED快速发展的重要因素。

随着美国、日本、欧洲以及中国大陆和台湾对大功率LED照明技术应用的大力投入，大功率LED的“老大难”——电路板散热问题已经逐渐得到克服。芯片-绝缘层-铝基板再到外部散热这样一个体系，虽然很好的解决了散热问题。可是制作成本却增加了不少，这就会使大功率LED照明系统在市场上的竞争率下降不少。现在芯片——散热一体化的散热模式已经有效研发并开始投入使用，在LED的散热技术上是一个革命性的更新。

LED虽然电能利用率较高，但和传统灯具相比，其没利用的电能大部分在灯具内部转化为热能，没有散热的设计，热量很难散发出来。普通LED的功率较小，散热问题可不用特别考虑，但大功率LED应用中散热却是个重要问题。如果LED的热量不能及时转移出去，轻者会加快芯片老化，加快光衰进程，从而缩短使用寿命；严重的因为内部温度太高，直接造成“死灯”现象。

传统的散热一般采用芯片——铝热板——散热器三层结构模式，技术核心是将芯片与铝基板封装在一块，使芯片上热量快速转移到铝基板上，再通过铝基板将热量转移到散热器上。但是这种模式主要一个制约因素就是成本太高，于是芯片——散热一体化模式在这种环境下应运而生。这是一种新型的LED灯具散热模式，对于LED光源封装系统，结构模式，热管理系统模式都是一套全新的设计。将芯片和铝合金直接封装在散热基体上，是两者之间热阻更小，整个散热系统组成一个完整的灯具。

相信随着这一问题的有效解决，大功率LED在照明市场的厮杀中必能崭露头角，成为照明界的行业新贵。

责任编辑：CXH-YL  来源：中国照明灯具网