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LED动态:富士康分拆芯片封装业务、亿光聚焦LED封装

发布时间:2015-01-27 浏览:1652次 发布:中国照明灯具网
    富士康“同胞”讯芯科技将独立上市
  据美国《华尔街日报》1月22日报道,苹果(Apple)产品的主要代工企业鸿海精密仍在艰难扩张其庞大的制造王国。为了提升业务估值,鸿海精密分拆了旗下多项零部件业务。
  最新分拆的业务是芯片封装部门,该部门负责用于iPhone和其他移动电子产品的无线芯片的封装和测试工作。鸿海精密旗下从事该业务的讯芯科技,也算是富士康的“同胞”,将通过在台湾进行首次公开募股(IPO)融资5000万美元,下周将在台湾证交所挂牌上市。
  在过去两年,富士康已经成功地分离了旗下几大业务,其中包括工业 主板制造商Ennoconn以及机械构件业务Eson Precision。去年10月份,富士康旗下发光二极管配件分部Advanced Optoelectronic上市,尽管上市当天其收盘价涨得很高,但现在已经低于发行价(分析师认为,导致该公司股价下跌的原因是LED市场供大于求)。
  亿光聚焦LED封装 瑞银估明年营收增10%
  近来亿光似将重心转向获利较佳的封装事业,包括TV及广色域手机背光、RGB看板等,红外线、手机闪光灯等都是今年营运动能。瑞银看好今年亿光毛利率维持稳定,预估营收将较去年成长10%。
  瑞银表示,封装一直是亿光的强项,2015年将有至少四大动能,电视背光、闪光灯、户外显示看板、以及照明模组。日盛投顾认为,今年亿光有电视新客户加入,应用于手机的广色域背光产品前景也看好。此外,亿光在RGB小间距封装领先同业,有助抢下更多显示看板业务。至于照明市场,过去一年由高功率走向中低功率以及低价化趋势,更有利亿光承接欧美代工订单。
  苹果去年花费258亿美元购买半导体芯片
  Gartner 的首席研究分析师表示:“三星和苹果在半导体的消费榜单上连续 4 年排名前列,对于整个半导体行业来说他们的科技和价格内涵是非常重要的。”然而,尽管三星目前排名第一,但其在 2014 年的增长率低于全球半导体市场的增长。
 
  在半导体消费榜中排名前 10 的公司还包括了惠普,联想,戴尔,索尼,华为,思科系统,LG 和东芝。这些公司加上苹果和三星,占据了整个 2014 年半导体芯片消费的 37%,总的花销是 1258 亿美元。
  Gartner的首席研究分析师表示:“三星和苹果在半导体的消费榜单上连续4年排名前列,对于整个半导体行业来说他们的科技和价格内涵是非常重要的。
 
责任编辑:YQL 来源:中国之光网

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