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宏观经济向好，LED产业呈现国内国外企业分化趋势
摘要：在国内外复杂形势下承压已久的中国经济，三季度一些持续回落的关键指标出现了反转向好。
在国内外复杂形势下承压已久的中国经济，三季度一些持续回落的关键指标出现了反转向好。
看上去很微小的数字。这是9月份全国工业生产者出厂价格(PPI)的同比涨幅。54个月的PPI持续负增长由此被打断，长期压在全国工业企业身上的“巨石”终于有了松动，让经营者看到了盈利增加的曙光。
“这意味着工业领域的供求关系有实质性的变化。”国家统计局新闻发言人盛来运说。
中国经济运行到三季度特别是8、9月间，出现了一连串相互关联的新变化，可谓新亮点闪现：
——企业利润有所回升。前8个月，全国规模以上工业企业实现利润同比增长8.4%，扭转了去年持续负增长的局面，特别是8月份利润增长近两成，创近年来单月新高。
——工业生产有所回升。三季度工业增长6.1%，比上半年加快0.1个百分点。进入三季度以后，工业用电量、发电量、货运量等指标都明显好转。
——投资增长有所回升。前三季度全社会固定资产投资增长8.2%，比前8个月加快0.1个百分点。8、9月份投资增速连续两个月加快。
——企业贷款由降转升。9月份经营性贷款由上月的下降417亿元转为增加2063亿元，固定资产贷款由上月的下降1001亿元转为增加2263亿元，企业融资需求上升。
——先行指数和信心指数均出现回升。8-9月份制造业采购经理指数(PMI)连续两个月保持在50.4%，创近两年来新高；企业家信心指数、银行家宏观经济信心指数均持续回升。
反观LED产业，从目前已经公布的LED上市公司三季报数据来看，LED企业的整体营收规模仍处于快速上升通道，同时部分企业的盈利能力也较上半年有所改观。
相比而言，受到中国LED企业的市场挤压和自身业务的调整，国外LED企业的营收、净利增长则相对比较乏力。
的特性决定了在未来5年的普通照明应用上不可能完全取代传统SMD，但并不妨碍企业加快CSP的产品研发和市场推广力度。
一直以来，CSP封装有着自己的技术壁垒，如：CSP产品尺寸小，机械强度先天不足，材料分选测试过程难度大，SMT贴装技术要求较高等等。因此，CSP免封装对于灯具厂家的应用属于全新的课题，仍有许多问题尚待解决。
可使封装简易化，因此，封装企业必须不断创新并调整，充分发挥自身的中游优势，在上下游两面延伸中寻找自身价值。并在模组化、功能化、智能化LED应用中为下游客户提供解决方案与附加值。
从照明企业来看，现有贴片设备无法满足CSP的精度要求，需要用到管芯安放、排列机的精度。
据国星光电内部人士透露，公司NS-CSP系列采用独家专利陶瓷薄膜衬底技术(C-TFS)，将倒装芯片固晶于厚度极薄的精密陶瓷薄膜上，利用陶瓷高强度、低膨胀系数特性缓冲芯片外延层与外部线路，实现CSP器件高可靠性工作。
行业上演真实版“中国合伙人”
这个曾经创造LED行业从公司成立到成功IPO最短时间记录的公司，正在遭遇“中国式合伙人”的散伙。
本周，乾照光电(300102)发布公告，王维勇先生因个人原因申请辞去公司董事长及董事会战略发展委员会主席职务，辞职后仍担任公司董事职务。
王维勇持有公司股份1.12亿股(占当前公司总股本的15.92%)，王维勇计划自10月18日起未来6个月内减持公司股份不超过2500万股，即不超过当前公司总股本的3.55%。
本次减持前，王维勇系公司第一大股东，但不属于公司控股股东、实际控制人。本次减持后，王维勇不再系公司第一大股东，公司第一大股东为深圳和君正德资产管理有限公司及其一致行动人，公司仍然处于无实际控制人状态。本次股份减持计划的实施不会导致上市公司控制权发生变化。
年上半年热映的电影《中国合伙人》引发无数共鸣，人们感动于“新梦想”三位创始人创业初期的肝胆相照，也扼腕于财富膨胀后三人“剪不断、理还乱”的利益纠葛。
事实上，这一幕也不断在风起云涌的资本市场上真实地上演着，曾经创造创业板最快上市“神话”的乾照光电便是其中的代表。随着2013年公司三大创始股东(邓电明、王维勇和王向武)终止“一致行动协议”，其间演绎的现实版“中国合伙人”，情节比电影版更跌宕曲折。
原材料涨价，说多了都是泪！
上个月，微信朋友圈两家铝基板厂商同时发出了涨价通知。
随着电子行业即将进入旺季，直接导致板材厂商在订购原材料时根本没有话语权。目前，原材料价格每天都在变化，导致一些客户开始出现恐慌性的采购现象。
随着旺季来临，供需关系紧张会更加持续，在短时间内涨价很难缓解，今年应该看不到不涨价或价格平稳的希望。
沃德科技销售总监胡涌认为，“铜箔价格上涨，板材厂商也进行价格上调，你涨，我也涨，结果全行业都在涨。越涨越买，从而导致假象缺货。”
PCB分两个类型，金属基板和玻纤板，两者都是用铜箔。其中，玻纤板已被几家所垄断，涨幅达40-45%。而铝基板就还没有被垄断，所以铝基板材料目前涨幅在15%左右。
本周，胡涌发布的《致客户和同行的一封信》，道出了PCB行业的价格上涨下的企业苦楚。
封装扩产号角再次吹响
在部分封装器件价格回调大背景下，新一轮封装产能扩张再次打响。
此轮扩产周期，一方面受到下游市场需求增长利好影响，另一方面来自传统海外封装巨头逐步弱化的通用照明器件竞争力，以及中小企业在常规通用规格器件规模产能上处于劣势等因素影响。
国星光电公告称拟投入不超过4亿元进行公司封装项目的扩产。这已经是国星光电一年来第3次对封装项目进行扩产。
就目前而言，白光LED器件、LED模组和小间距RGB等产品均受到不同程度的产能挑战。国星光电预计，“此轮扩产项目完成后，可有效缓解产能压力，持续提升产品品质，进一步加强市场的开拓和合作。”
上个月，晶台股份位于江苏张家港新的封装基地正式投产，预计一期项目要新增660条LED封装生产线。
在鸿利智汇副总经理王高阳看来，产能扩张主要体现在三个方面。第一，市场需求数量增多；第二，下游的订单集中化趋势造成可选择匹配产能的封装厂不多；第三，规模化品质性价比优势更为明显。
今年7月，鸿利智汇位于江西南昌的封装基地正式投产，一期项目总投资10.09亿元人民币，是集团最大的LED生产基地，预计LED封装月产能年底将达1000KK。封装产能规模的持续扩充，成为鸿利智汇业绩高速增长的主要动力。
对于未来商业照明的需求趋势，西顿照明常务副总经理陈实总结，主要是四个化，一是小型化(有利于美化空间)；二是线性化(造型的多样化)；三是智能化(方便不同的时间、功能等来控制灯具的色温、效率)；四是模块化(光源+电器组合)。
不管是自身的渗透率亦或是在总体的占比都相对较低，尤其是在通用市场呈日趋饱和之势，LED商业照明市场就更显诱人。
同时，商业客户对照明的需求也在发生变化。“提升人的体验”，这几乎是未来所有商业的出发点和归宿点。
上游芯片产能饱和，企业订单饱和
10月19日，三安光电在上海证券交易所上证E互动在回答投资者提问时表示，公司中期报告披露的MOCVD设备到年底全部满产，公司订单有分月度订单和季度订单，季度订单已经预订到年底。目前LED芯片价格稳定，部分品种价格有所上升。
晶电表示，由于四元LED需求依然强劲，而原本预期LED背光应用在第4季将步入淡季，但韩系及大陆客户订单仍然涌入，加上智能型手机闪光灯等需求也同步成长，10月将有机会挑战产能满载，带动第4季营运可望优于预期。
华灿光电上半年与主要客户木林森签订了战略合作协议，内容主要包括木林森将在同等条件下优先采购公司的产品，木林森在未来3 年内从公司采购的LED芯片产品价值金额将不少于15亿元。
华灿光电董事长周福云此前曾透露，在5月28日义乌基地开工当天，我们就已经收到了年底的20亿元订单。不仅如此，企业3年内的订单也都已经排满，很多预付款都已经提前到位。
责任编辑：JRT来源：高工LED
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